분체도장 powder coating

분체도장

분체도장은 에폭시 또는 폴리에틸렌계의 분말을 원료로 사용하여 철, 알루미늄 등에 정전기를 이용, 도장하는 방법으로 기존의 용제형(액체페인트)보다 내식성, 접착성, 내구성 등이 월등히 뛰어나고 특히 부식방지에 뛰어나 고품질의 제품을 만드는데 널리 사용되고 있으며 유럽 등 선진국에서 최초로 개발되어 국내에 도입된 도장방법으로 그 수요가 날로 확산되고 있습니다.

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분체도장의 장점

1) 도장부위의 강도가 강하다.

2) 표면이 매끄럽다.

3) 잘 벗겨지지 않는다.

4) 접촉이 강하다.

5) 도막결함이 없어 도장의 효율성을 높임.

6) 외관이 수려하다.

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분체도장 사용처

1) 하이브리드/사무용 가구, 가전제품 (냉장고, 세탁기, 전자렌지, 에어콘, 온풍기,식기 자동세척기, 식기 건조기 등), 유리병, 형광등, 갓 등

2) 에폭시/자동차 부품, 전기 부품, 공업용 수도관, 파이프 내외면, 철근 등

3) 폴리에스테르/자동판매기, 에어콘 공조기 외장 케이스, 배전반 외부 케이스,농기구 알루미늄 세시, 철재창문 등

4) 폴리우레탄/가로등, 가드레일, 담장의 철책, 도어록, 자동차 와이퍼, 칼러강판, 외장장식품, 특수용도

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분체도장의 방법

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CORONA 정전 스프레이 도장법

:고전압 하에서 음(-)으로 대전된 분체를 접지된 피도물에 분사하여 전기적으로 부착시킨 후 가열 용해하여 도막화시키는 방법이며, 그 원리로 보면 용제형의 정전 도장과 크게 다를 바 없습니다. 그리고 한번 부착된 분체도료는 일반적으로 전기 저항이 높아 방전하기 어렵기 때문에 세팅(Setting)중에 피도물에서 떨어지는 경우가 없으며, 또한 분체도료는 어느 정도의 두께로 부착하면 분체끼리 서로 크게 반발하게 되어 그 이상의 두께로는 부착하지 않게 되는 성질을 가지고 있습니다. 이를 정전 평형 현상이라 부르고 있으며 이러한 현상이 피도물의 도막 두께를 균일하게 해 주는 원리입니다.

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분체도장 도막 두께

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분체도료를 이용하는 분체도장은 액체도장보다 도장 중에 도막체크가 어렵습니다.

액체도료의 경우는 액상상태의 도막두께를 측정후 고형분을 이용해서 건조(경화)후 도막을 계산할 수 있습니다. 하지만 분체도료의 경우는 분체상태에서 공극이 다르고, 전압/전류에 따라 피도물에 토착되는 양이 다르기 때문에 경화 전에 경화 후의 도막을 예측하는데 어려움이 있습니다.

보통 분체도료를 표준 조건에서 도장하게 되면 60~80㎛정도의 도막(DFT, Dry Film Thickness)이 형성됩니다. 하지만 도료의 사용목적에 따라서 도장방법과 도막이 상이하게 됩니다.

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일반 분체도료 도막: 60 ~ 80 ㎛

일반적으로 사용하는 분체도료의 추천 도막은 60 ~ 80㎛입니다. 이 정도 도막에서 분체도료를 설계하면서 목표로한 외관(은폐력, 레벨링, 광택 등)과 도막성능을 발휘할 수 있습니다. 대부분의 분체도료는 100㎛까지는 핀홀이나 버블링 등의 불량 없이 사용이 가능합니다.

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박막형 분체도료 도막: 30 ~ 45 ㎛

고객의 요구에 따라서 도료제조사에서는 박막(얇은 도막)에서 분체도료의 성능을 발휘할 수 있는 박막형 도료를 제공합니다. 박막형 분체도료는 가전, 가구제품이나 복잡한 형상으로 일정한 도막으로 작업하기 어려운 경우 박막형 분체도료를 이용하는 경우가 많습니다. 박막형 분체도료는 일반적인 분체도료보다 낮은 도막으로 도막(필름) 형성이 가능하며, 얇은 도막에도 평활성, 은폐력을 제공할 수 있습니다. 하지만, 도료설계에 따라서 박막형 분체도료는 일반 분체도료보다 과도막 기준이 낮을 수 있습니다. 일반 분체도료으로는 핀홀 또는 버블링 문제가 없는 도막범위에서 박막형 분체도료는 핀홀 또는 버블링 문제가 발생할 수 있습니다.

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후막형 분체도료: 100㎛ 이상

분체도료로 도장하는 제품 중에 밸브, 부스바(busbar), 강관, 주철관 등의 기능성 제품 중에는 높은 도막을 요구하는 제품이 있습니다. 높은 도막형성이 가능하도록 만든 제품을 후막형 분체도료라고 합니다. 후막형 분체도료는 1회 도장(예열도장)으로 100 ~ 500 ㎛ 또는 그 이상의 도막형성이 가능하고, 경우 따라서 2 ~ 3회 도장으로 멀티레이어(multi-layer)의 높은 도막을 형성합니다. 특히 높은 내후성, 내식성 등이 요구되는 경우에는 내식성 위해서 프라이머(primer)도장과 중도 도장을 내후성을 위해서 상도 도장을 하는 3코팅 시스템이 많이 사용되고 있습니다.

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분체도료의 도막은 제품의 성능과 고객 요구사항을 만족하기 위해 다양하게 적용됩니다. 낮은 도막이 필요한 곳과 높은 도막이 필요한 곳에 따라서 도료를 다양한 방법으로 제조를 하고 다양한 기술을 적용합니다. 분체도료를 사용하실 때는 미리 피도물의 형상과 작업환경에 맞게 제조사와 적절한 분체도료를 선택하는 것이 도장품질과 작업성을 높일 수 있는 방법입니다.

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